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Ultrapräzise vollautomatische Wafer-Dünnungsmaschine für Diamant-Halbleitermaterial
USD 280000,00 – 320000,00
/ piece
Preis variiert je nach Menge und Spezifikationen
| Mindestmenge | 1 piece |
| Kategorie | Machinery |
19
Jahre
98%
Antwortrate
24h
Antwortzeit
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Produktbeschreibung
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Technische Spezifikationen
| Modell Nr. | 200A |
| Kundendienst | 12 Monate |
| Garantie | 12 Monate |
| Typ | Flachschleifmaschine |
| Bearbeitungsobjekt | Flache Werkstücke |
| Schleifmittel | Schleifscheibe |
| Steuerungsmodus | SPS |
| Automatisierungsgrad | Halbautomatisch |
| Zylinderschleifmaschinentyp | Flachschleifmaschine |
| Präzision | Hohe Präzision |
| Zertifizierung | ISO 9001 |
| Zustand | Neu |
| Stromquelle | Elektrizität |
| Arbeitsweise | Hochgeschwindigkeits-Universalschleifmaschine |
| Variable Geschwindigkeit | mit variabler Geschwindigkeit |
| Objekt | Wafer |
| Anwendung | Elektronische Technik |
| Scheiben-(Rad-)Typ | Fasenmaschine |
| Material | Metall und Nichtmetall |
| Scheibendurchmesser | 3/4/6-Zoll 4/6/8-Zoll |
| Gewicht | 4000 kg |
| Geeignete Wafergröße | 3/4/6-Zoll 4/6/8-Zoll |
| Raddurchmesser | Mittel 205 mm |
| Rad Drehzahl | 500–3000 min⁻¹ |
| Radmotorleistung | 1 kW |
| Max. Traversierrate | 10 mm/s |
| Einlaufauflösung | 0,5 μm/s |
| Transportverpackung | Holzkiste |
| Spezifikation | 2500 × 4500 × 1800 mm |
| Marke | PONDA |
| Herkunft | China |