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UV-Pikosekunden-Laserschneidmaschine für die Mikrobearbeitung von Halbleitern
USD 85000,00 – 89000,00
/ set
Preis variiert je nach Menge und Spezifikationen
| Mindestmenge | 1 set |
| Kategorie | Machinery |
26
Jahre
98%
Antwortrate
24h
Antwortzeit
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Produktbeschreibung
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Technische Spezifikationen
| Modell-Nr. | CW-6050FZ/PZ/Z |
| Garantie | 12 Monate |
| Anwendung | Luft- und Raumfahrtindustrie, Automobilindustrie, Halbleiterindustrie |
| Kühlsystem | Wasserkühlung |
| Technische Klasse | Impulslaser |
| Geeignetes Material | Nichtmetall |
| Strukturtyp | Portalbauart |
| Laserklassifizierung | Festkörperlaser |
| Lasertechnologie | Laser-Flammenschneiden |
| Lasertyp | Ultrakurzpulslaser |
| Laserleistung | 10W/30W/35W |
| Arbeitsbereich | 500*610mm |
| Positioniergenauigkeit | ±1um |
| Verarbeitungsgeschwindigkeit | ≤3000mm/S |
| Verarbeitungsgenauigkeit | ≤30um |
| Fokuspunkt | ≤20um |
| Scanbereich des Galvanometers | 50*50um |
| Maschinenprüfbericht | Bereitgestellt |
| Video-Ausgangsinspektion | Bereitgestellt |
| Zertifizierung | CE |
| Verarbeitungsdicke | 3mm |
| Verarbeitungsmaterial | Pi-Folie, Deckfolie, FPC, PCB, usw. |
| Stromversorgung | Dreiphasig 380V AC, 50Hz, 60Hz 20A |
| Transportverpackung | Holzkiste |
| Spezifikation | 2200*1500*1750mm |
| Marke | CHANXAN |
| Herkunft | Suzhou |