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Hochpräziser automatischer Epoxid-Die-Bonder für Multi-Chip-Placement-Verpackung
USD 135000,00 – 200000,00
/ piece
Preis variiert je nach Menge und Spezifikationen
| Mindestmenge | 1 piece |
| Kategorie | Machinery |
12
Jahre
98%
Antwortrate
24h
Antwortzeit
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Produktbeschreibung
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Technische Spezifikationen
| Modell-Nr. | MDRB DB561 |
| Kundendienst | 2 Jahre |
| Zustand | Neu |
| Geschwindigkeit | Hochgeschwindigkeit |
| Präzision | Hochpräzision |
| Zertifizierung | CE |
| Garantie | 12 Monate |
| Automatisierungsgrad | Automatisch |
| Typ | Hochgeschwindigkeits-Chip-Montierer |
| Transportverpackung | Holzkiste |
| Spezifikation | 900kg |
| Marke | minder-hightech |
| Herkunft | China |