Hochwertige vollautomatische Halbleiter-Formgebungsanlage für Leadframe/Substrat
USD 500000,00 – 1000000,00
MOQ 1 set
Machinery
AT A GLANCESupplier details
19Active products
2019Year established
Manufacturer & Trading CompanyBusiness type
Details from supplier profile
SUPPLIER STORE / China
Manufacturer & Trading Company
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Die Bonder, Wire Bonding, Laser Marking(ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting
China
·Established 2019
FACTORY & FACILITIES
THE COMPANY
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Unternehmensprofil
Die Bonder, Wire Bonding, Laser Marking(ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting
| Unternehmenstyp | Manufacturer & Trading Company |
| Gründungsjahr | 2019 |
| Hauptkategorien | Machinery, Packaging & Printing |
| Fähigkeiten | OEM,ODM |
| Handelsbedingungen | FOB,CIF,CFR,EXW |
| Land | China |
| Adresse | Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China |
| Produkte | 19 aktive Einträge |
INSIDE THE FACILITY — 5 PHOTOS
Factory & facilities.
High End Semiconductor Fully Automatic LLO Laser Peeling Equipment
USD 1000000,00 – 2000000,00
MOQ 1 set
Machinery
High-Precision Fully Automatic Wafer Marking Equipment for Semiconductor Industry
USD 40000,00 – 100000,00
MOQ 1 piece
Machinery
Vollautomatische Halbleiterbeschichtungs- und Entwicklungsanlage
USD 10000,00 – 50000,00
MOQ 1 piece
Machinery
Präzisionslaserschneidtechnologie für die LED-Wafer-Produktion
USD 500000,00 – 1000000,00
MOQ 1 set
Machinery
Hochwertige vollautomatische Laser-Ring-Schneidemaschine für Halbleiter
USD 100000,00 – 1000000,00
MOQ 1 set
Machinery
High End Semiconductor Chip Fully Automatic Cracking Machine with Wafer Splitting Device
USD 100000,00 – 1000000,00
MOQ 1 set
Machinery
Automatische IC-Rollenverpackungsmaschine für Halbleitereffizienz
USD 40000,00 – 100000,00
MOQ 1 piece
Packaging & Printing
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