3D Depth Camera, Camera Module, Thermal Imaging Camera, Microphone Array Board
THE COMPANY
3D Depth Camera, Camera Module, Thermal Imaging Camera, Microphone Array Board
| Unternehmenstyp | Manufacturer |
| Gründungsjahr | 2000 |
| Gesamtmitarbeiter | 100 |
| Fähigkeiten | OEM |
| Handelsbedingungen | FOB, EXW, CFR, CIF, DAT, FAS, DDP, DAP, CIP, CPT |
| Land | China |
| Adresse | 201-202-203, Building A2, Huaxing Industrial Park, Shenzhen, Guangdong, China |
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