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ESD-Feuchtigkeitsschutzbeutel für Wafer-Leiterplattenverpackung

USD 0,01 – 2,00 / piece
Preis variiert je nach Menge und Spezifikationen
Mindestmenge 3000 piece
Kategorie Electronics
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Suzhou Winwinet New Materials Co., Ltd.

China

Manufacturer Unverified
12
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Produktbeschreibung

Dieser ESD-Feuchtigkeitsschutzbeutel ist für die sichere Verpackung von Wafern, Leiterplatten und Lebensmitteln konzipiert. Er verfügt über eine mehrschichtige Struktur aus Pet/Al/Ny/PE mit heißsiegelfähigem LLDPE und bietet hervorragenden Schutz gegen Feuchtigkeit und elektrostatische Entladung. In Größe und Verpackung individuell anpassbar, ist er für den industriellen Einsatz geeignet.
ESD-Feuchtigkeitsschutzbeutel für Wafer-Leiterplattenverpackung
ESD-Feuchtigkeitsschutzbeutel für Wafer-Leiterplattenverpackung

Technische Spezifikationen

Modell-Nr.MBB001
Industrielle VerwendungLebensmittel, PCB, Wafer
TransparenzUndurchsichtig
GeschichtetHeißsiegel
HärteWeich
GrundstufePet/Al/Ny/PE
HeißsiegelnLLDPE
Funktionelle SchichtAL
VerpackungBeutel
BeutelversiegelungsmethodenFlachbeutelverpackung
TransportverpackungKarton und Palette
Spezifikationkundenspezifisch
WarenzeichenWinet
HerkunftChina
HS-Code392321
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ESD-Feuchtigkeitsschutzbeutel für Wafer-Leiterplattenverpackung
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