Produktbeschreibung
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Technische Spezifikationen
| Modell-Nr. | HS-Pi30 HS-Pi50 HS-Pi60 HS-Pi75 HS-Pi80 |
| Zertifizierung | CE, FDA, ISO, PCI, PDA, UR |
| Schneidmethode | Laserschneiden |
| Maximale Schnittdicke | 20 mm |
| Stromversorgung | 220V |
| Sicherheitsmerkmale | Not-Aus-Taste, Überlastschutz, Sicherheitssensor |
| Anwendbares Material | Glas |
| Laser Typ | Pikosekunden-Laserquelle und RF CO2 |
| Schnittbereich | 600X700mm anpassbar |
| Schnittdicke | 20mm anpassbar |
| Gewicht (Kg) | 5000kg |
| Wichtigste Verkaufsargumente | Hohe Produktivität |
| Garantie | 2 Jahre |
| Betriebsart | Gepulst |
| Konfiguration | 3-Achse |
| Merkmal | Wassergekühlt |
| Schnittgeschwindigkeit | 200 M/Min |
| CNC oder nicht | Ja |
| Kühlmodus | Wasserkühlung |
| Laserwellenlänge | 1064±5nm |
| Arbeitsbereich | Standard 600X700mm Doppelarbeitstisch |
| Transportpaket | Holzkiste |
| Spezifikation | 2400*2500*2000mm |
| Marke | Hs Laser |
| Herkunft | China |