Produktbeschreibung
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Technische Spezifikationen
| Modell-Nr. | HS-Pi60 / HS-Pi80 |
| Zertifizierung | CE, FDA, ISO |
| Schneidmethode | Laserschneiden |
| Maximale Schnittdicke | 20 mm |
| Stromversorgung | 220V |
| Sicherheitsmerkmale | Not-Aus-Taste, Überlastschutz, Sicherheitssensor |
| Laserquelle | Pikosekunden- und CO2-Laser |
| Schnittmaterial | Floatglas, K9-Glas, Spiegelglas, Hochborosilikat |
| Standard-Arbeitsbereich | 600X700mm Doppelarbeitstisch |
| Maximale Schnittdicke | 0,03-25mm |
| Lieferzeit | 45 Arbeitstage |
| Genauigkeit | ±0,01mm |
| Schnittgeschwindigkeit | 0-500mm/S |
| Absplitterung | ≤5μm |
| Transportverpackung | 2600mmx1900mmx2450mm |
| Spezifikation | 9000kg |
| Marke | HS LASER |
| Herkunft | Shenzhen |
| HS-Code | 8515800090 |