Produktbeschreibung
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Technische Spezifikationen
| Modell-Nr. | Leiterplattenbestückung |
| Metallbeschichtung | Kupfer/Zinn/Gold/Silber/HASL/OSP/ENIG |
| Produktionsart | SMT und DIP |
| Schichten | Mehrschichtig |
| Grundmaterial | FR-4/ Hoch-Tg-FR-4/ Aluminium/ Keramik/ Kupfer/ Hal |
| Zertifizierung | RoHS, CCC, ISO |
| Angepasst | Kundenspezifisch |
| Zustand | Neu |
| Service | Leiterplatte+Bestückung+Komponenten |
| Lötstopplackfarbe | Weiß.Schwarz.Gelb.Grün.Rot.Blau |
| Testservice | Elektrische Prüfung, Flying-Probe-Tester, Funktional |
| Min. Lochgröße | 0,15 mm |
| Min. Leiterbahnabstand | 0,075---0,09 mm |
| Transportverpackung | Jedes Produkt wird vakuumverpackt und dann in Hoch |
| Spezifikation | kundenspezifisch |
| Marke | kundenspezifisch |
| Herkunft | China |