Guangdong Xinling Intelligent Equipment Co., Ltd
China
China
Wafer Cleaner, Wafer Grinder, Probe Station, Dicing Saw, Die Bonder, Flip Chip Bonder
| Unternehmenstyp | Manufacturer & Trading Company |
| Gründungsjahr | 2000 |
| Gesamtmitarbeiter | 100 |
| Fähigkeiten | ODM, OBM, Sample |
| Handelsbedingungen | FOB, CIF, EXW |
| Land | China |
| Adresse | Shenzhen, Guangdong, China |
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| Standort | China |
| Gegr. | 2000 |
| Mitarbeiter | 100 |
| Unternehmenstyp | Manufacturer & Trading Company |
| Produkte | 0 aktive Einträge |