Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
China
China
Die Bonder, Wire Bonding, Laser Marking(ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting
| Unternehmenstyp | Manufacturer & Trading Company |
| Gründungsjahr | 2019 |
| Fähigkeiten | OEM,ODM |
| Handelsbedingungen | FOB,CIF,CFR,EXW |
| Land | China |
| Adresse | Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China |
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| Standort | China |
| Gegr. | 2019 |
| Unternehmenstyp | Manufacturer & Trading Company |
| Produkte | 0 aktive Einträge |