Produktbeschreibung
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Technische Spezifikationen
| Modell-Nr. | Himalaya-22 |
| Kundendienst | Bereitgestellt |
| Funktion | Hochtemperaturbeständigkeit |
| Entformung | Automatisch |
| Zustand | Neu |
| Zertifizierung | RoHS, ISO, CE |
| Garantie | 12 Monate |
| Automatisierungsgrad | Automatisch |
| Installation | Tischgerät |
| Antriebsart | Elektrisch |
| Formlebensdauer | >1.000.000 Schüsse |
| Wafer-Kompatibilität | 8-Zoll-Siliziumwafer |
| Wafer-Dicke | Halbleiternorm |
| Belichtungsauflösung | 0,35 µm |
| Beleuchtungsgleichmäßigkeit | +/- 2 % |
| Belichtungsintensität | ≥ 6000 W/m² |
| Retikel-Größe | 6 Zoll |
| Durchsatz | 55 Wafer/Stunde |
| Transportverpackung | Hochwertige Halbleiter-Wafertrennmaschine |
| Spezifikation | Standardspezifikationen |
| Marke | Himalaya |
| Herkunft | China |