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Fortgeschrittene Laser-Stealth-Dicing-/Schneidanlagen für Halbleiterwafer
USD 70000,00 – 100000,00
/ set
Preis variiert je nach Menge und Spezifikationen
| Mindestmenge | 1 set |
| Kategorie | Machinery |
7
Jahre
98%
Antwortrate
24h
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Produktbeschreibung
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Technische Spezifikationen
| Modell-Nr. | Himalaya-6688-11 |
| Kundendienst | Unterstützung von Online-Schulungen und Vor-Ort-Gerätetechnik |
| Funktion | Entspricht den technischen Standards der Halbleiterindustrie |
| Entformung | Automatisch |
| Zustand | Neu |
| Zertifizierung | ISO, CE |
| Garantie | 12 Monate |
| Automatisierungsgrad | Automatisch |
| Installation | Vertikal |
| Antriebsart | Elektrisch |
| Formlebensdauer | 8000h |
| Wellenlänge | Ultraviolett |
| Ausgangsleistung | < 20 W |
| Wiederholungsrate | 0 - 200 kHz |
| Wafer-Größen | 4", 6", 8" |
| Wafer-Dicke | 50 bis 750 Mikron |
| Max. Verarbeitungsgeschwindigkeit | 1000 mm/S |
| X/Y-Positioniergenauigkeit | ± 1 Um |
| Drehwinkel | 210° |
| Plattformebenheit | ≤ ± 5 Um (innerhalb von 200 mm) |
| Transportverpackung | Entspricht internationalen Logistikstandards |
| Spezifikation | 1400 x2400x 2440 (einschließlich dreifarbigem Licht) |
| Marke | Himalaya |
| Herkunft | China |