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Hochleistungs-Halbleiterchip vollautomatische Knackmaschine mit Wafer-Spaltvorrichtung

USD 100000,00 – 1000000,00 / set
Preis variiert je nach Menge und Spezifikationen
Mindestmenge 1 set
Kategorie Machinery
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

China

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7
Jahre
98%
Antwortrate
24h
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Produktbeschreibung

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Hochleistungs-Halbleiterchip vollautomatische Knackmaschine mit Wafer-Spaltvorrichtung
Hochleistungs-Halbleiterchip vollautomatische Knackmaschine mit Wafer-Spaltvorrichtung

Technische Spezifikationen

Modell-Nr.Himalaya-26
Kundendienst7*24 Stunden
FunktionHochtemperaturbeständig
EntformungAutomatisch
ZustandNeu
ZertifizierungISO
Garantie12 Monate
AutomatisierungsgradAutomatisch
InstallationDesktop
AntriebsartElektrisch
Formlebensdauer>1.000.000 Schüsse
X-Y-Tisch105×105mm Hub
Z-Achse120° Drehung
Spaltausbeute≥99,5%
Verfügbarkeit der Anlage≥95%
Mittlere Reparaturzeit≤12 Stunden
Maschinenabmessungen1650×1200×1700mm (B×T×H)
Stromversorgung220V, 50Hz, 10A
AusrichtungCCD-Auto-Ausrichtung
TransportverpackungKiste
SpezifikationStandard-Spezifikationen
MarkeHimalaya
HerkunftChina
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Hochleistungs-Halbleiterchip vollautomatische Knackmaschine mit Wafer-Spaltvorrichtung
Hochleistungs-Halbleiterchip vollautomatische Knackmaschine mit Wafer-Spaltvorrichtung
USD 100000,00 / set
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